25 октября 2021 г. — 27 октября 2021 г., срок заявок: 15 сентября 2021 г.
III Международная конференция «Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов»
Россия, Москва (издание включено в: РИНЦ, DOI)
Форма участия: on-line (zoom, skype и др.)
Тематика III Международной конференции «Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов»:
A. Современные проблемы создания исследовательской инфраструктуры для синтеза новых материалов с заданными свойствами, включая применение новых методов и средств анализа больших данных;
B. Проблемы развития материаловедения квантоворазмерных электронных гетероструктур;
C. Математическое моделирование в структурном материаловедении (многоуровневые, многомасштабные модели, имитационные модели и т.д.).
D. Моделирование размерных, радиационных, поверхностных и других дефектов в полупроводниковой наноэлектронике;
E. Моделирование работы многоуровневых элементов памяти для компьютеров следующего поколения;
F. Моделирование структур и свойств композиционных материалов с нанокристаллами, нанокластерами, наноаморфными включениями и т.д.
G. Проблемы обеспечения надежности ЭКБ микроэлектроники и систем на ее основе.
При обращении к организаторам мероприятия обязательно ссылайтесь на сайт «Конференции.ru» как на источник информации.
Последний день подачи заявки: 15 сентября 2021 г. (приём заявок закончен)
Организаторы: ФИЦ «Информатика и управление» РАН; ВМК МГУ (факультет вычислительной математики и кибернетики Московского государственного университета имени М. В. Ломоносова) АО НИИМЭ (Научно-исследовательский институт молекулярной электроники); Научный совет РАН «Фундаментальные проблемы элементной базы информационно-вычислительных и управляющих систем и материалов для их создания»; Консорциум «Перспективные материалы и элементная база информационных и вычислительных систем»; Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет)
Контактная информация: Секретарь оргкомитета: Сеченых Полина Алексеевна
Эл. почта: matmodel2013@gmail.com
Приложения:
Поделитесь информацией о мероприятии со знакомыми:
